MT55L128L18F1T-12,MT55L128L18F1T-12 pdf中文资料,MT55L128L18F1T-12引脚图,MT55L128L18F1T-12电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT55L128L18F1T-12

MT55L128L18F1T-12: 产品描述ZBT SRAM, 128KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小284KB，共18页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

下载文档详细参数选型对比全文预览

MT55L128L18F1T-12概述

ZBT SRAM, 128KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

MT55L128L18F1T-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	9 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	2359296 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

MT55L128L18F1T-12相似产品对比

	MT55L128L18F1T-12	MT55L64L36F1T-10	MT55L128L18F1T-10	MT55L64L36F1T-12	MT55L64L32F1T-12	MT55L64L32F1T-10
描述	ZBT SRAM, 128KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	ZBT SRAM, 64KX36, 7.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	ZBT SRAM, 128KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	ZBT SRAM, 64KX36, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	ZBT SRAM, 64KX32, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	ZBT SRAM, 64KX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	9 ns	7.5 ns	7.5 ns	9 ns	9 ns	7.5 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	36	18	36	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	65536 words	131072 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	128000	64000	128000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX18	64KX36	128KX18	64KX36	64KX32	64KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
湿度敏感等级	3	3	3	-	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	-	225	225
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	30	30

推荐资源

这个指标在之前的高铁还是地铁PA有这么一项EVM指标: 5G NR调制阶数与EVM关系以及对系统SNR要求分析移动通信技术对数据传输速率要求越来越高。一种提高传输速率的思路是使用更高阶的QAM 调制方式，例如5G NR 的256QAM PDSCH，微波的1024QAM，2048QAM和4096QAM 调制。更高阶的QAM 调制方式对系统也提出了更高的要求。例如某个系统的EVM 测试结果为3%，这个EVM 算好还是不好，单纯从数值看似乎很好，但是EVM ...; btty038 RF/无线

初次画的PCB，请大虾指教: 初次画的PCB，请大虾指教，给点建议，本人不胜感激！附件里的俩图片是一样的，网速有问题，不好搞。附件里的图片是我在工作之余改的。[[i] 本帖最后由 cawyai23 于 2009-8-13 14:17 编辑 [/i]]...; cawyai23 PCB设计

各位能不能提供以下TI的EKK-LM3S8962中的93C46的文件: 各位能不能提供以下TI的EKK-LM3S8962中的93C46的文件和LV4032的程序我要做一个EKK-LM3S8962，看的各位能用试用EKK-LM3S8962的心里痒，准备自己做一个来学习，各位帮一下[[i] 本帖最后由 lmyghy 于 2010-12-3 19:08 编辑 [/i]]...; lmyghy 微控制器 MCU

国产替代 MCU 踩坑记: 作为一名蝴蝶粉，对STM32缺货涨价事情表示遗憾。但是不论做产品还是DIY玩，成本也不可能不在乎（说不在乎也是有限度的）。　　去年下半年我设计了一个作品（算少量批量做的产品），板子上有些地方需要个MCU进行简单的控制。因为我用 STM32 系列用得最熟悉，就选了差不多最便宜的 20 脚 STM32F030F4P6 来用。当时两块多一片吧，也不是最便宜的 MCU 方案，但这样对我来说开发起来最快。一...; cruelfox 国产芯片交流

外包——电力载波产品定制！: 公司有项目需要应用在6000V主线上的电力载波，能做中压载波通信的行家与我联系，开发费用私聊微信\电话：19983219060！接受私人\公司接单！[b][color=#5E7384]此内容由EEWORLD论坛网友[size=3]AE轰炸机-赫[/size]原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处[/color][/b]...; AE轰炸机-赫求职招聘

TE6410 VxWorks实验大纲[全球首发]【端午节小礼物】: [color=#FF9900][b]TE6410 VxWorks实验大纲[全球首发]【端午节小礼物】[/b][/color]下载地址：[url=http://www.2beanet.com/index.php/embedded/vxworks/536-te6410-vxworks-experiment-guide.html]S3C6410 VxWorks实验大纲（全球首发）[/url]BSP由2b...; wangzelin311 实时操作系统RTOS

资本大鳄早有埋伏：将人工智能引入医学影像

7月11日，由阿里健康研发的医疗AI“Doctor You”，在北京万里云医学影像中心正式对外发布，“Doctor You”AI系统包括临床医学科研诊断平台、医疗辅助检测引擎、医师能力培训系统等。作为全国最大的医学影像平台，万东医疗旗下万里云将成为首个将医疗AI引入实际应用的远程影像诊断平台。值得一提的是，阿里健康联合万东医疗将人工智能引入医学影像背后，是资本大鳄加码对第三方医学影像的布局。...[详细]
Qorvo® UWB 解决方案获 Apple U1 互操作性认证

此认证加速了 IPHONE 和 APPLE WATCH 商用超宽带配件的开发中国北京 – 2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo® 今天宣布，该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。* Qorvo 超宽带解决方案符...[详细]
配置相同三星Galaxy C9国际版即将推出

针对中国智能手机用户的三星C9 Pro终于要出国际版了，而所谓的国际版Galaxy C9 Pro将在未来几周内推出。最近，它刚刚获得了美国Wi-Fi认证，所以相信很快就会在中国以外的其他市场出现。三星C9售价将会三星C9 Pro稍稍贵一些。　　三星C9 系列是一款面向年轻群体打造的产品，设计过程进行了多方面的调研改善，采用独特的微缝天线设计，首发骁龙653处理器，并配备6GB运存，针对微信分...[详细]
均胜电子定增募资11亿加码汽车电子与工业机器人

　　均胜电子筹划近一个月的非公开发行方案今日出炉，公司拟定增募资11.28亿元，收购德国汽车零部件企业Quin GmbH，进一步完善公司产业链上智能驾驶领域的体系建设，确立公司在汽车HMI解决方案领域的行业地位。同时，公司欲继续加码机器人项目，打造中国工业机器人“新高地”。　　根据预案，均胜电子拟以21.29元/股非公开发行5300万股，募集资金11.28亿元，用于收购德国Quin GmbH的...[详细]
覆铜板量价齐升华正新材Q3净利润同比增174%

10月21日，华正新材发布三季报称，2021年7-9月，公司实现营业收入为9.69亿元，同比增长57.30%，归属于上市公司股东的净利润为0.95亿元，同比增长173.99%。 2021年前三季度，华正新材实现营业收入为26.79亿元，同比增长71.28%，归属于上市公司股东的净利润为2.17亿元，同比增长133.25%。关于业绩增长的原因，华正新材称主要系公司覆铜板销量增加及售价上升所致...[详细]
一种新型的宽阻带共面带状线低通滤波器

　　1 引言　　共面带状线 (CPS)是在二十世纪七十年代提出的一种同平面的传输线方式，由于结构简单，易于与有源和无源二端口器件跨接，避免了穿孔带来的工艺麻烦。同时，CPS对介质厚度不敏感、由不连续结构引起寄生效应小, 高频电磁波传播时损耗较低等，因此，被广泛应用于馈电网络和微波电路，如印刷偶极子天线、滤波器、耦合器、谐振器和放大器等。　　在整流天线系统中，低通滤波器要求允许基波通过...[详细]
关于2410外部寻址原理

以 S3C2410为例，内核提供了32位的地址总线，理论上可以寻址的空间为4GB，但实际留给外部可寻址的空间只有 1GB，也就是 0X00000000~0X3fffffff，总共应该有30根地址线(2^30)引出来。在这 1GB 的空间，2410 处理器又根据所支持的设备的特点将它分为了 8 份，每份空间有 128MB，这每一份的空间又称为一个 BANK（图参看手册，上的memory部分）。...[详细]
热门项目盘点：神经拟态计算、机器视觉和地震检测

下一代神经拟态计算欧盟启动了一个新项目，以开发用于神经拟态计算系统的下一代设备。名为MeM-Scales的项目计划开发一种新颖的算法、设备和电路，以重现生物神经系统的多时标处理。结果将用于构建神经形态计算系统，该系统可以实时处理现实世界的感觉信号和数据。这些系统可能位于网络边缘。 CEA-Leti正在协调该计划，其他成员包括Imec，IBM，苏黎世大学，CSIS，CNR，SynS...[详细]
澳洲研发汽车牌照自动化探测系统可在事故发生前识别危险驾驶员

未来，新型汽车牌照识别技术可能可以在问题出现之前，就识别出危险驾驶员。据外媒报道，澳大利亚埃迪斯科文大学（Edith Cowan University）的Shams Islam博士与马来西亚国立大学（University of Malaysia）和墨尔本大学（University of Melbourne）的同事合作，设计了一种自动化系统，可以探测汽车牌照。（图片来源：埃迪斯科文大学）...[详细]
投资52亿元欣旺达将在浙江兰溪建设锂电池基地

　　计划在浙江兰溪投资52亿元建设锂离子电池项目。　　3月25日，欣旺达（300207）发布公告称，公司已于今日与浙江省兰溪市人民政府签署《项目投资协议书》。根据协议，公司计划在浙江兰溪投资52亿元建设锂离子电池项目。　　欣旺达表示，此次对外投资是公司的战略需要，有利于实现公司生产基地的全国化布点，贴近客户进行生产服务。据　　了解，欣旺达目前已在深圳、惠州、南京等地有多个锂电...[详细]
盘点当红的几款国产传感器

传感器领域本身比较庞大，但很多细分赛道几乎都由国际霸主所统治。不过，这几年国内的发展速度也是非常惊人，突破了大量技术，在许多细分赛道上突破困境。事实上，通过EEWorld向工程师调研，目前国内能拿出手与国外产品一战的传感器产品有很多，这些产品不仅在参数上能够满足工程需求，更重要的是经久耐用，而且在恶劣环境也能保持不错的检测精度。硬件工程师高度认可的产品敏芯的防水压力传感器（压阻和电容）M...[详细]
基于PIC单片机的实时温度控制系统

//********************************************************* // 实现的功能:数码管显示实时温度，支持负温度 // 芯片PIC16F877 // XT:4MHZ //********************************************************* #include pic.h //包含单片机内部资源...[详细]
中芯国际：次季订单近满今年拟投21亿美元增生产设备

中芯国际(981)投资人关系部副总裁冯恩霖表示，该集团在今年第一季接单符合预期目标水平，第二季订单亦差不多接满，已满负荷生产。其计划在2016年度投入21亿美元资本开支，增添生产设备。他估计，中芯今年在收入及产能增长目标水平为20%。为应付资本开支所需，加上账面上过去累积亏损尚有20亿美元有待消化，他指出，中芯暂时未有计划派息。他们计划透过扩大规模同时，控制营运性资本支出，取得更多净利，...[详细]
无线充电芯片市场面临洗牌：TI霸主地位蒙尘

德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。　　业内人士表示，未来处理器业者将接收器整合后，势必将造成无线充电晶片市占率排名重新洗牌。　　...[详细]
【GD32 MCU 入门教程】GD32 MCU 常见外设介绍（7）I2C 模块介绍

7.1.I2C 基础知识 I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是一种由Philips公司开发的两线式串行总线，用于内部IC控制的具有多端控制能力的双线双向串行数据总线系统，能够用于替代标准的并行总线，连接各种集成电路和功能模块。I2C器件能够减少电路间的连接，减少电路板的尺寸，降低硬件成本并提高系统的可靠性。I2C总线传输模式具有向下兼容性，传输速率标准模式下可达10...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多