OP08EP放大器基础信息:
OP08EP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8
OP08EP放大器核心信息:
OP08EP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.002 µA他的最大平均偏置电流为0.0026 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OP08EP的标称压摆率有0.12 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OP08EP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为800 kHz。OP08EP的功率为NO。其可编程功率为NO。
OP08EP的标称供电电压为20 V,其对应的标称负供电电压为-20 V。OP08EP的输入失调电压为260 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
OP08EP的相关尺寸:
OP08EP拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
OP08EP放大器其他信息:
OP08EP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其属于低失调类放大器。OP08EP的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。OP08EP不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。OP08EP的封装代码是:DIP。
OP08EP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OP08EP封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
OP08EP放大器基础信息:
OP08EP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8
OP08EP放大器核心信息:
OP08EP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.002 µA他的最大平均偏置电流为0.0026 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OP08EP的标称压摆率有0.12 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OP08EP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为800 kHz。OP08EP的功率为NO。其可编程功率为NO。
OP08EP的标称供电电压为20 V,其对应的标称负供电电压为-20 V。OP08EP的输入失调电压为260 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
OP08EP的相关尺寸:
OP08EP拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
OP08EP放大器其他信息:
OP08EP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其属于低失调类放大器。OP08EP的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。OP08EP不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。OP08EP的封装代码是:DIP。
OP08EP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OP08EP封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | PLASTIC, DIP-8 |
Reach Compliance Code | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0026 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.002 µA |
标称共模抑制比 | 116 dB |
频率补偿 | NO |
最大输入失调电压 | 260 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-偏置 | NO |
低-失调 | YES |
微功率 | YES |
负供电电压上限 | -20 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -20 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | +-5/+-20 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
标称压摆率 | 0.12 V/us |
供电电压上限 | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 20 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 800 kHz |
最小电压增益 | 25000 |
宽带 | NO |
Base Number Matches | 1 |
OP08EP | OP08AZ | OP-08G | OP-08GR | OP-08GT | OP-08N | OP-08NT | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 260uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 350uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 300uV Offset-Max, BIPolar, DIE | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, DIE | Operational Amplifier, 1 Func, 600uV Offset-Max, BIPolar, DIE | Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, DIE | Operational Amplifier, 1 Func, 350uV Offset-Max, BIPolar, DIE |
包装说明 | PLASTIC, DIP-8 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0026 µA | 0.003 µA | 0.002 µA | 0.005 µA | 0.004 µA | 0.002 µA | 0.003 µA |
标称共模抑制比 | 116 dB | 110 dB | 104 dB | 84 dB | 100 dB | 104 dB | 100 dB |
最大输入失调电压 | 260 µV | 350 µV | 300 µV | 1000 µV | 600 µV | 150 µV | 350 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 |
负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -18 V | -20 V | -20 V | -20 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -20 V | -20 V | -20 V | -15 V | -20 V | -20 V | -20 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP | DIP | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us |
供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 18 V | 20 V | 20 V | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V | 15 V | 20 V | 20 V | 20 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
标称均一增益带宽 | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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