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安谋国际（ARM）11日宣布，推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构，预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产，下半年产品开始问世，明年成为行动装置主流核心芯片，为晶圆双雄台积电（2330）、联电28纳米制程接单增添动能。法人预估，安谋推出新架构处理器，强攻中阶智能手机及物联网和穿戴式产品应用，台积电将是最大赢家。台积电第2季在28纳米领先全球订单率先回温，加上20纳米制程独步...[详细]

3月31日，集微网发布全国省级半导体相关重大项目报告，根据各省历年公布的重大项目名单，集微网统计了全国2016-2020年省级半导体重大项目。报告共涉及全国27省的301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。从省份分布、企业分布、领域分布等角度分析，国内重大项目分布十分集中。27个省份中，江苏、重庆、福建三省以48、29、25个项目排在前...[详细]

　　元器件主要市场状况　　去年负成长，中国本土分销商成长很快，两个原因：因为处在高速成长的市场，加上比较强的产品，这也是所有分销商快速成长的条件。　　去年汽车电子一枝独秀，增长了13.2%。汽车电子目前看来经历了三个时期：2005年—2007年处于快速成长期，年增长率超过30%，2008年—2010年处于调整期，2010年—2013年将会是稳步增长期。中国汽车电子产值占全球比例上升速度比...[详细]

电子网消息，《彭博社》报导，传的博通正寻求并购高通。消息传出，高通股价闻声大涨12.71%报收每股61.81美元。高通曾在2016年十月份，宣布以470亿美元并购恩智浦半导体公司，当时是创下半导体业史上规模最大购并案。《彭博社》周五报导，据知情人士表示，博通目前正寻求并购咨询公司帮助，探询是否有并购高通的潜在交易可能。博通考虑出价逾1000亿美元收购高通公司，造就有史...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

新一届国际固态电路会议(ISSCC)将于2011年2月20-24日举行。作为半导体产业盛会、技术爱好者盛宴，业界各大厂商都会云集一堂，分享各自的最新成果。先来看看AMD在两份论文摘要中是怎么描述其推土机(Bulldozer)架构的：“推土机双核心处理器模块包含2.13亿个晶体管、11个金属层，采用32nmHKMG(高K金属栅极)SOICMOS工艺制造，设计的电压范围为...[详细]

在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际，拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免欧美之间展开补贴竞赛。　　当地时间周日和周一，美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。　　去年9月，美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时，美国和欧盟的官员就曾承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，并...[详细]

1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时半导体分立器件差别化应用领域的快速拓展，光伏、...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

eeworld网消息：3月28日，2016年度华强电子网优质供应商评选颁奖盛典在深圳圣廷苑酒店隆重召开，备受行业瞩目的2016年度华强电子网“优质供应商”、“电子元器件行业十大品牌企业”、华强电子网“最具人气企业”、“最具诚信企业”等奖项尘埃落定。本次活动由华强电子网主办，华强旗舰、华强智造协办，深圳市英特翎电子有限公司、北京恒成伟业电子有限公司、深圳市鑫美泰科技有限公司、深圳市金大鹏科技有限...[详细]

　　国际研究暨顾问机构Gartner发布最新的产业展望报告，2010年全球半导体营收将可达2,760亿美元，较2009年的2,310亿美元成长19.9%。　　　　Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“我们已看到半导体产业将于2010年展现强劲成长的明确迹象。尽管当年半导体销售年增率衰退9.6%，2009年第二到第四季的营收接连呈现令人惊喜的强劲季增幅。”　　　　Lewis...[详细]

中安在线讯据安徽商报报道和你对话的机器人读懂你情绪的同时也可展现自身情感，你使用的手机因植入神经芯片而变成真正智能化的伙伴，神经系统等诸多疾病可以通过类脑芯片进行生物修复。这些并非科幻电影的场景，未来都有极大可能成为日常生活的应用。其借助的力量叫：类脑智能。昨天，类脑智能技术及应用国家工程实验室在合肥揭牌成立，这也是我国类脑智能领域唯一一家国家级工程实验室。　　　　1.4亿投资撬动千亿...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。贸泽电子供应的InfineonXENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设...[详细]