P6SMB9.1-T/R

5月14日消息，美国联邦政府近日宣布，作为《芯片与科学法案》举措的一部分，计划向特色代工企业PolarSemiconductor（下文简称Polar）提供至多1.2亿美元（IT之家备注：当前约8.69亿元人民币）的直接补贴。根据公开资料，Polar是一家总部位于美国明尼苏达州的高压半导体晶圆代工企业，主要提供车规级芯片代工服务，产品覆盖模拟芯片、功率半导体和传感器类别。...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

EvercoreISI分析师穆思（CJMuse）预估英尔特上季获利可望传捷报，称该公司为「安全堡垒」，同时将英特尔的目标价由55美元上修至60美元，带动英特尔周一早盘股价大涨3.26％，报50.38美元。...[详细]

　　本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。　　论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加...[详细]

席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业风云突变，就连三星这样的巨头也难免跌落。面对行业困境，裁撤员工、压缩库存、削减投资、收缩业务成为半导体行业“主旋律”。这场“寒冬”的持续时间，或许比原本预期的还要长。　　利润大降69%　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子被视为是全球消费电子的...[详细]

为无线和有线应用注入世界级ASICIP和开发能力秉承IBM在系统级专业知识和设计能力方面的深厚积累扩展Marvell在5G基站业务的覆盖范围带来可观的收入来源Marvell公司宣布，已就收购GLOBALFOUNDRIES（格芯）旗下ASIC业务AveraSemiconductor达成最终协议。此次收购将AveraSemi领先的客户定制设计能力和...[详细]

据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsNV)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的主要客户，比如手机厂商，寻求整合供应商。飞思卡尔半导体很少涉足...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]

2017年上半年即将结束，此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年，全球市场出货前五的厂商当中，中国厂商占据三家。手机行业向上发展之时，上游人机交互入口之一——指纹识别芯片出货量一路猛增，其中深圳汇顶科技公司是这一股潮流的最大受益者，于去年登陆A股。借助中国大陆市场的快速增长以及A股市场的高溢价，汇顶科技在2016年上市后，其市值曾一度达到800亿元，超越了联发科，确立了自己在...[详细]

    中国科学院获悉，该院建成国内规模最大的实验室仪器设备在线服务和运行管理系统，并有效推进科研仪器设备的社会共享。　　这套系统名为“中国科学院仪器设备共享管理平台V3.0系统”，基于移动应用、物联网、云环境和开放技术架构建设而成。2016年底上线以来，已在中科院的15个大型仪器区域中心、114个研究所成功应用。　　据统计，上线大型仪器设备达到8000余台套，价值超过110亿元人民币，系统...[详细]

今日，恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作，支持中国制造2025，推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新，共同开发全球领先的高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。双方将在工信部的指导和支持下，积极整合国际研发技术和优势资源，建立战略性合作项目服务于中国市场，进一步推动本地集成电路技术发展和中国制造业创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳...[详细]

据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]

2021年1月11日，安波福（Aptiv）宣布43亿美元从TPGCapital收购风河，后者于2018年从英特尔旗下收购风河。（消息来源风河官网新闻稿）风河定位为边缘计算软件服务商，目前在全球1700多家客户的20多亿台边缘设备上使用，以WindRiverStudio为基础，可实现边缘到云端的完整产品生命周期管理，业务领域包括汽车、工业、航空等。2021年风河营收约4亿美元。...[详细]

「资料中心晶片需要更低延迟，才能因应感测器资料的需求，」这是Google资料中心技术研究员LuizBarroso在本周「国际固态电路会议」(ISSCC)期间对与会者发表的重点。此外，在这场名为「打造可支援未来云端运算的资料中心」(DataCenterstoSupportTomorrow’sCloud)的小组讨论上，来自ARM、英特尔(Intel)和富士通(Fujitsu)等公司的技术...[详细]