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CD54ACT238F3A

产品描述CD54ACT238F3A
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小289KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD54ACT238F3A概述

CD54ACT238F3A

CD54ACT238F3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.024 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup15.6 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CD54ACT238F3A相似产品对比

CD54ACT238F3A CD54AC238F3A
描述 CD54ACT238F3A CD54AC238F3A
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 15.6 ns 21 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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