IDT74FCT162244ATPFG,IDT74FCT162244ATPFG pdf中文资料,IDT74FCT162244ATPFG引脚图,IDT74FCT162244ATPFG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT74FCT162244ATPFG: 产品描述Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, TVSOP-48; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小77KB，共7页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT74FCT162244ATPFG概述

Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, TVSOP-48

IDT74FCT162244ATPFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP,
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
系列	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3
长度	9.7 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	4.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

IDT74FCT162244ATPFG相似产品对比

	IDT74FCT162244ATPFG	IDT74FCT162244CTPFG	IDT74FCT162244ETPFG	IDT74FCT162244TPF8
描述	Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, TVSOP-48	Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, TVSOP-48	Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, TVSOP-48	Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, TVSOP-48
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown
系列	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3	e3	e3	e0
长度	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4
功能数量	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	4.8 ns	4.1 ns	3.2 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-
湿度敏感等级	1	1	1	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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