SCSI Bus Controller, CMOS, PBGA329, 31 X 31 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-329
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | BGA, BGA329,23X23,50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 64 |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz |
| 最大数据传输速率 | 80 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B329 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31 mm |
| 端子数量 | 329 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA329,23X23,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.52 mm |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 3.47 V |
| 最小供电电压 | 3.13 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, SCSI |
| Base Number Matches | 1 |
| LSI53C896 | |
|---|---|
| 描述 | SCSI Bus Controller, CMOS, PBGA329, 31 X 31 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-329 |
| 包装说明 | BGA, BGA329,23X23,50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 64 |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz |
| 最大数据传输速率 | 80 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B329 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31 mm |
| 端子数量 | 329 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA329,23X23,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.52 mm |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 3.47 V |
| 最小供电电压 | 3.13 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, SCSI |
| Base Number Matches | 1 |
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