电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SAL1-140-01-H-S-A-K

产品描述Card Edge Connector, 40 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator,
产品类别连接器    连接器   
文件大小221KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
下载文档 详细参数 全文预览

SAL1-140-01-H-S-A-K概述

Card Edge Connector, 40 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator,

SAL1-140-01-H-S-A-K规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompliant
连接器类型CARD EDGE CONNECTOR
联系完成配合GOLD
联系完成终止GOLD
触点性别FEMALE
触点材料BERYLLIUM COPPER
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号SAL1-1
插接触点节距0.039 inch
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式RIGHT ANGLE
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度30u inch
极化密钥POLARIZED HOUSING
可靠性COMMERCIAL
端子节距1 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数40
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
REVISION V
NOTES:
1.
C
REPRESENTS A CRITICAL DIMENSION.
IN MILLIMETERS[INCHES]
2. BURR ALLOWANCE: .038[.0015] MAX.
3. MINIMUM PUSHOUT FORCE , CONTACTS, AND WELD TABS: .5 LB.
4. MAXIMUM ALLOWABLE BOW: .05[.002] INCH/INCH AFTER ASSEMBLY.
5. PARTS TO BE PACKAGED IN TUBES.
6. INCLUDES CONTACTS AND WELD TABS.
7. DIMENSION APPLIES FROM LINE FORMED BY BODY TO BOTH THE WELD
TAB AND THE SOLDER TAIL. WELD TAB AND SOLDER TAIL MAY BE ABOVE
FIG 1
V
OR BELOW LINE FORMED BY BODY.
SAL1-127-01-XX-S-A SHOWN
DO NOT
SCALE FROM
THIS PRINT
(No OF POS x 1.000[.0394] + 7.800[.3071] REF
C
C1-A-MV
DESIGNED & DIMENSIONED
SAL1-1XX-XX-XX-S-A-XX
No OF POSITIONS
-20, -27, -30, & -40
OPTIONS
-TR: TAPE & REEL (SEE FIG. 3)
-K: KAPTON PAD
(SEE FIG 2)
ALIGNMENT PIN
ROW SPECIFICATION
-S: SINGLE (USE SAL1-XX-S-A)
LEAD STYLE
-01:
(USE C-192-03-XX)
(No OF POS -1) x 1.0000[.03937]
2 MAX SWAY
(TYP)
PLATING SPECIFICATION
-S: SELECTIVE (USE C-192-03-S & WT-20-01-T)
-H: HEAVY GOLD (USE C-192-03-H & WT-20-01-T)
-SM: SELECTIVE GOLD, MATTE TIN
(USE C-192-03-S & WT-20-01-TM)
5.45 .215
REF
1.000 .0394
3.15 .124
REF
(No OF POS x 1.000[.0394] + 1.500[.0591] REF
1.90 .075 REF
3.10 .122
REF
1.50 .059 REF
C
WT-20-01-XX
0.58±0.08 .023±.003
0.25 .010 REF
.08[.003]
C C2-B,I-MV
2.02 .080
C6-B-MV
(SEE NOTE 7)
0.010 .0004
C C3-B,I-MV
6.15 .242
REF
0.10[.004]
(SEE NOTE 6)
2.54±0.25 .100±.010
C-192-03-XX
SAL1-XX-S-A
0.40 .016
(No OF POS x 1.000[.0394] + 3.80[.1496] REF
3.67 .145 REF
(No OF POS x 1.00[.039] + 8.60[.339]
2.10 .083
REF
2.75 .108 REF
2.20 .087
1.20 .047 REF
0.23 .009 REF
(No OF POS x 1.000[.0394] + 5.400[.2126] REF
10.09
+0.10
0.00
.397
- .000
+.004
C C5-B,I-CP
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED,
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
TOLERANCES ARE:
DECIMALS
ANGLES
R0.51 .020
PROPRIETARY NOTE
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION
CONFIDENTIAL AND PROPRIETARY TO
SAMTEC, INC. AND SHALL NOT BE REPRODUCED
OR TRANSFERRED TO OTHER DOCUMENTS OR
DISCLOSED TO OTHERS OR USED FOR ANY
PURPOSE OTHER THAN THAT WHICH IT WAS
OBTAINED WITHOUT THE EXPRESSED WRITTEN
CONSENT OF SAMTEC, INC.
CARRIER
CRITICAL DIMENSION INSPECTION
INSTRUCTION TABLE
ASSEMBLY
IN-PROCESS
OPERATION
INSPECTION
FILL WT-20-01-X
C7
FILL C-192-03-X
C1, C2, C3, C4, C5,
C6, C7
.X: .3 [.01
2
.XX: .13 [.005]
.XXX: .051 [.0020]
520 PARK EAST BLVD, NEW ALBANY, IN 47150
PHONE: 812-944-6733
FAX: 812-948-5047
e-Mail info@SAMTEC.com
code 55322
DESCRIPTION:
DWG. NO.
MATERIAL:
+3°
116°
- 0°
C C4-B-CP
INSULATOR: LCP, COLOR: BLACK
CONTACT: BeCu
DO NOT SCALE DRAWING
SHEET SCALE: 2.5:1
1MM SERIAL ATA LINK CONNECTOR
SAL1-1XX-XX-XX-S-A-XX
09-23-2010
SHEET
1
OF
2
IN-PROCESS
F:\DWG\MISC\MKTG\SAL1-1XX-XX-XX-S-A-XX-MKT.SLDDRW
BY:
DEAN P
【GD32L233C-START评测】5. IIC驱动OLED
本帖讲解的是OLED的驱动。 本文只是一个示例,是在我的本系列第二篇帖子的基础上添加的OLED功能,点击跳转:https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1192155-1-1.html 1. 创建IIC文件 ......
hehung GD32 MCU
Verilog HDL---复杂数字系统的构成
1.运算部件和数据流动的控制逻辑 (1)数字逻辑电路的种类 1)组合逻辑; 2)时序逻辑; 同步有限状态机是同步时序逻辑的基础。所谓同步有限状态机是电路状态的变化只能在同一时钟 ......
捍卫真理 FPGA/CPLD
PCB电路板散热技巧
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、 ......
ohahaha PCB设计
windows和linux串口通信问题
pc机和ARM板通过一串口线相连,这两天看了VC的串口通信,大致了解了windows下对某个串口进行发送接受数据操作,可我有个疑问,就是当PC机发送数据给ARM,ARM收到数据后再发送应答消息给pc机,PC ......
ascendentcgc Linux开发
分析蓝牙和MSP430音频信宿参考设计
本帖最后由 灞波儿奔 于 2017-3-15 22:45 编辑 TI 的蓝牙+MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用- 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放 ......
灞波儿奔 微控制器 MCU
求cc2530温度采集的程序 ,最简单的就行
现在在这地方卡住了,没有程序,也没有参考,最简单的就行,小弟求啊...
q137226446 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2591  1170  2433  1585  1698  27  7  1  40  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved