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PZ1721B12U

产品描述TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, BIP RF Power
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小113KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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PZ1721B12U概述

TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, BIP RF Power

PZ1721B12U规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接BASE
最大集电极电流 (IC)2 A
集电极-发射极最大电压15 V
配置SINGLE
最高频带S BAND
JESD-30 代码R-CDFM-F2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度200 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型NPN
功耗环境最大值27 W
最大功率耗散 (Abs)27 W
最小功率增益 (Gp)6.8 dB
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式FLAT
端子位置DUAL
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

PZ1721B12U相似产品对比

PZ1721B12U PZ2024B10U
描述 TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, BIP RF Power TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, BIP RF Power
Reach Compliance Code compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 BASE BASE
最大集电极电流 (IC) 2 A 2 A
集电极-发射极最大电压 15 V 15 V
配置 SINGLE SINGLE
最高频带 S BAND S BAND
JESD-30 代码 R-CDFM-F2 R-CDFM-F2
元件数量 1 1
端子数量 2 2
最高工作温度 200 °C 200 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
极性/信道类型 NPN NPN
功耗环境最大值 27 W 27 W
最大功率耗散 (Abs) 27 W 27 W
最小功率增益 (Gp) 6.8 dB 5.6 dB
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子形式 FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON
Base Number Matches 1 1

 
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