MM54HCT373J概述

IC HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, DIP-20, Bus Driver/Transceiver

MM54HCT373J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ENABLE TIME @ RL=1K
系列	HCT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	24.51 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.0072 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	60 ns
传播延迟（tpd）	60 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MM54HCT373J相似产品对比

	MM54HCT373J	MM74HCT373J	MM54HCT374J	MM74HCT374J
描述	IC HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, DIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, DIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	ENABLE TIME @ RL=1K	ENABLE TIME @ RL=1K	ENABLE TIME @ RL=1K	ENABLE TIME @ RL=1K
系列	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	24.51 mm	24.51 mm	24.51 mm	24.51 mm
负载电容（CL）	50 pF	150 pF	50 pF	150 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.0072 A	0.006 A	0.0072 A	0.006 A
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	60 ns	56 ns	60 ns	57 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）

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