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HYB25DC128160CE-6

产品描述DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66
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文件大小3MB,共91页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB25DC128160CE-6概述

DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66

HYB25DC128160CE-6规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP2
包装说明TSSOP,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G66
长度22.22 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

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D a t a S h e e t , Rev. 1.0, Jul. 2005
HYB25DC128800C[E/F]
HYB25DC128160C[E/F]
128-Mbit Double-Data-Rate SDRAM
Memory Products
N e v e r
s t o p
t h i n k i n g .

HYB25DC128160CE-6相似产品对比

HYB25DC128160CE-6 HYB25DC128160CF-6 HYB25DC128800CE-6 HYB25DC128800CF-6
描述 DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66 DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60 DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66 DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60
零件包装代码 TSOP2 BGA TSOP2 BGA
包装说明 TSSOP, TBGA, TSSOP, TBGA,
针数 66 60 66 60
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.7 ns 0.7 ns 0.7 ns 0.7 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G66 R-PBGA-B60 R-PDSO-G66 R-PBGA-B60
长度 22.22 mm 12 mm 22.22 mm 12 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 16 16 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 66 60 66 60
字数 8388608 words 8388608 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 8000000 8000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX16 8MX16 16MX8 16MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TBGA TSSOP TBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 1 mm 0.65 mm 1 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM
宽度 10.16 mm 8 mm 10.16 mm 8 mm
厂商名称 - Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)

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