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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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“我们的专家组正在加紧工作,如果一切顺利,超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。 谢颖表示,其实该协会一直有属于协会会员的标准,现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。 标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点,所以,RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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近日,NEC电子的全资子公司日电电子(中国)有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议,在桑乐内成立联合实验室,使用NEC电子全球领先的微控制器产品,共同开发太阳能控制领域产品。 山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年,前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”, 早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广,是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展,现已成为集...[详细]
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三星电子(Samsung Electronics)本周一宣布,该公司计划今年投资1.05万亿韩元(合10.5亿美元)对内存芯片生产线进行技术改造。 三星电子在向证监会递交的文件中表示,这笔投资将用于改造生产线,改进生产工艺,以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
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2008 年 7 月 14 日, LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案,进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比,新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案,可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
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《 医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到,关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成,其召回将根据安全隐患程度分为三级。 同时,对于植入性医疗器械,生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示,对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人,可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
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硬件电路原理如图1所示,在具体设计中,每个部分都应考虑抗干扰问题,以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响,确保系统具有足够高的可靠性。 图1 智能控制器硬件电路原理框图 ①DSP部分 本控制器以TI公司的TMS320F2812(以下简称F2812)为核心,它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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MIPS 科技公司 今天宣布,其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司( Broadcom Corporation )新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN ( WLAN )芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
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据国外媒体报道,三星公司已与Sun微系统公司开展合作,双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒(SLC)NAND闪存芯片。 两家公司宣称,与现行标准的SLC闪存芯片相比,新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外,新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
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安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元,企业价值约为0.85亿美元。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“收购C...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计,发热量惊人的时候,Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代,终于将内存控制器集成到CPU内部,这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下,Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计(Single Chip core-logic)的主板。 从Intel的路线图中,我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
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瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月,瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器,它是第一款采用90 nm工艺...[详细]