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HCTS240DMSR

产品描述Bus Driver, HCT Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小234KB,共7页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCTS240DMSR概述

Bus Driver, HCT Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20

HCTS240DMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
控制类型ENABLE LOW
系列HCT
JESD-30 代码R-CDIP-T20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup20 ns
传播延迟(tpd)20 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量200k Rad(Si) V
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

HCTS240DMSR相似产品对比

HCTS240DMSR HCTS240KMSR HCTS240KMSH HCTS240DMSH
描述 Bus Driver, HCT Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20 Bus Driver, HCT Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, METAL SEALED, CERAMIC, DFP-20 Bus Driver, HCT Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, METAL SEALED, CERAMIC, DFP-20 Bus Driver, HCT Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-CDIP-T20 R-CDFP-F20 R-CDFP-F20 R-CDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.005 A 0.005 A
位数 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DFP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 FL20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 20 ns 20 ns 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 20 ns 20 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
座面最大高度 5.08 mm 2.92 mm 2.92 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
宽度 7.62 mm 6.92 mm 6.92 mm 7.62 mm
厂商名称 - Harris Harris Harris

 
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