AT93C46DN-SP25-B,AT93C46DN-SP25-B pdf中文资料,AT93C46DN-SP25-B引脚图,AT93C46DN-SP25-B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AT93C46DN-SP25-B

AT93C46DN-SP25-B: 产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, MS-012, SOIC-8; 产品类别存储存储; 文件大小421KB，共21页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT93C46DN-SP25-B概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, MS-012, SOIC-8

AT93C46DN-SP25-B规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

AT93C46DN-SP25-B相似产品对比

	AT93C46DN-SP25-B	AT93C46DN-SP25-T	AT93C46D-TP25-B	AT93C46D-TP25-T
描述	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 4.4 MM, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 4.4 MM, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	SOP,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
备用内存宽度	8	8	8	8
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	64X16	64X16	64X16	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
串行总线类型	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
Base Number Matches	1	1	1	1

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