HD64180ZCP-6概述

Microprocessor, 8-Bit, 6.17MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

HD64180ZCP-6规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	20
位大小	8
边界扫描	NO
最大时钟频率	12.34 MHz
外部数据总线宽度	8
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
长度	24.2 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量	2
外部中断装置数量	4
串行 I/O 数	3
端子数量	68
片上数据RAM宽度
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.6 mm
速度	6.17 MHz
最大压摆率	30 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

文档解析

该处理器通过高度集成系统功能降低整体成本，核心集成了内存管理单元（MMU）、两通道 DMA 控制器（DMAC）支持内存到内存、内存到I/O传输；两通道异步串行通信接口（ASC）带可编程波特率生成器和调制解调器控制信号；以及时钟串行I/O端口（CSI/O）。此外，包括两通道16位可编程重载定时器（PRT）和12源中断控制器，实现多功能外设管理。硬件设计采用双总线接口，兼容 Motorola 68家族和 Intel 80家族标准，简化了外设连接。引脚配置支持多种封装（如 DP-64S, FP-80B, CP-68），地址空间根据不同封装从512KB到1MB可调。电气规范确保可靠操作，包括电源电压范围（Vcc 5V±10%）、温度范围（-20°C 到 +75°C），以及输入/输出泄漏电流控制。集成特性适用于通信接口、数据采集和控制系统。例如，串行接口支持全双工通信，定时器用于精确事件调度。兼容 CMOS 外设，处理器可构建低成本嵌入式方案，如远程监控设备和工业控制器，同时通过标准软件兼容性简化开发流程。

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HD64180ZCP-6相似产品对比

	HD64180ZCP-6	HD64180RCP-6	HD64180RF-6	HD64180ZF-6
描述	Microprocessor, 8-Bit, 6.17MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microprocessor, 8-Bit, 6.17MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microprocessor, 8-Bit, 6.17MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, FP-80	Microprocessor, 8-Bit, 6.17MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, FP-80
零件包装代码	LCC	LCC	QFP	QFP
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QFP,	QFP,
针数	68	68	80	80
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	20	20	20	20
位大小	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	12.34 MHz	12.34 MHz	12.34 MHz	12.34 MHz
外部数据总线宽度	8	8	8	8
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80
长度	24.2 mm	24.2 mm	20 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
DMA 通道数量	2	2	2	2
外部中断装置数量	4	4	4	4
串行 I/O 数	3	3	3	3
端子数量	68	68	80	80
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.6 mm	4.6 mm	2.9 mm	2.9 mm
速度	6.17 MHz	6.17 MHz	6.17 MHz	6.17 MHz
最大压摆率	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	24.2 mm	24.2 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	-
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

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