Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT18HTS51272PKIY-80EXX

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MT18HTS51272PKIY-80EXX: 产品描述Synchronous DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244; 产品类别存储存储; 文件大小360KB，共16页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT18HTS51272PKIY-80EXX概述

Synchronous DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244

MT18HTS51272PKIY-80EXX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	244
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N244
JESD-609代码	e4
长度	82 mm
内存密度	38654705664 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	244
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.8 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	30 mm
Base Number Matches	1

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2GB, 4GB (x72, DR) 244-Pin DDR2 Mini-RDIMM

Features

DDR2 SDRAM Mini-RDIMM

MT18HTS25672PKY – 2GB

MT18HTS51272PKY – 4GB

Features

•

244-pin, mini registered dual in-line memory

module

•

Fast data transfer rates: PC2-5300, PC2-4200, or

PC2-3200

•

2GB (256 Meg x 72) or 4GB (512 Meg x 72)

•

Supports ECC error detection and correction

•

Dual-rank, TwinDie™ (2COB) DRAM devices

•

= V

DDQ

= 1.8V

•

DDSPD

= 1.7–3.6V

•

JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)

•

Differential data strobe (DQS, DQS#) option

•

4n-bit prefetch architecture

•

Multiple internal device banks for concurrent

operation

•

Programmable CAS latency (CL)

•

Posted CAS additive latency (AL)

•

WRITE latency = READ latency - 1

•

Programmable burst length (BL) 4 or 8

•

Adjustable data-output drive strength

•

64ms, 8192-cycle refresh

•

On-die termination (ODT)

•

Serial presence-detect (SPD) with EEPROM

•

Phase-lock loop (PLL) to reduce loading on system

clock

•

Gold edge contacts

•

Lead-free

Table 1: Key Timing Parameters

Speed

Grade

-80E

-800

-667

-53E

-40E

Industry

Nomenclature

PC2-6400

PC2-5300

PC2-4200

PC2-3200

Data Rate (MT/s)

CL = 6

800

–

CL = 5

800

667

–

CL = 4

533

553

400

CL = 3

400

RCD

Figure 1: 244-Pin Mini-RDIMM (MO-244 R/C X)

Module height: 30mm (1.18in)

Options

•

Parity

•

Operating temperature

–

Commercial (0°C

≤

70°C)

–

Industrial (–40°C

≤

85°C)

•

Package

–

244-pin DIMM (lead-free)

•

Frequency/CL

–

2.5ns @ CL = 5 (DDR2-800)

–

3.0ns @ CL = 5 (DDR2-667)

Notes:

Marking

None

-80E

-667

1. Contact Micron for industrial temperature

module offerings.

2. CL = CAS (READ) latency; registered mode

will add one clock cycle to CL.

(ns)

12.5

(ns)

12.5

(ns)

PDF: 09005aef82218d23

hts18c256_512x72pky.pdf - Rev. C 3/10 EN

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

MT18HTS51272PKIY-80EXX相似产品对比

	MT18HTS51272PKIY-80EXX	MT18HTS51272PKIY-667XX	MT18HTS51272PKY-80EXX	MT18HTS25672PKIY-80EXX	MT18HTS25672PKIY-667XX	MT18HTS25672PKY-667E1	MT18HTS51272PKY-667XX	MT18HTS25672PKY-667XX	MT18HTS25672PKY-80EXX	MT18HTS51272PKY-667A1
描述	Synchronous DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	Synchronous DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	DRAM, 512MX72, 0.45ns, CMOS, PDMA244
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	LEAD FREE, MO-244, DIMM-244	DIMM, DIMM244,24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
JESD-30 代码	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-XDMA-N244	R-PDMA-N244
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e3
内存密度	38654705664 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	38654705664 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	38654705664 bit
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
端子数量	244	244	244	244	244	244	244	244	244	244
字数	536870912 words	536870912 words	536870912 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	536870912 words	268435456 words	268435456 words	536870912 words
字数代码	512000000	512000000	512000000	256000000	256000000	256000000	512000000	256000000	256000000	512000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512MX72	512MX72	512MX72	256MX72	256MX72	256MX72	512MX72	256MX72	256MX72	512MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	NOT SPECIFIED
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-
针数	244	244	244	244	244	244	244	244	244	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	-
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
长度	82 mm	82 mm	82 mm	82 mm	82 mm	82 mm	82 mm	82 mm	82 mm	-
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
座面最大高度	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	-
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-
宽度	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	-
厂商名称	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

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