TLC556MJ/883B,TLC556MJ/883B pdf中文资料,TLC556MJ/883B引脚图,TLC556MJ/883B电路-Datasheet-电子工程世界

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TLC556MJ/883B: 产品描述IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小797KB，共16页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TLC556MJ/883B概述

IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

TLC556MJ/883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	LG-MAX
模拟集成电路 - 其他类型	PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.94 mm
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出频率	1.2 GHz
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/18 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

TLC556MJ/883B相似产品对比

	TLC556MJ/883B	900160G061CN	TLC556CD3	TLC556CDP1	TLC556CD1	TLC556CNP3	TLC556CN3	TLC556CNP1	TLC556CN1
描述	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	CARTRIDGE TYPE LED LAMPS	TLC556CD3	IC,TIMER,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,TIMER,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	TLC556CNP3	TLC556CN3	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
端子数量	14	-	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	-	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/18 V	-	5/18 V	5/18 V	5/18 V	5/18 V	5/18 V	5/18 V	5/18 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	-	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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