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PLC是工业在3.0时代的产物,经过50多年的发展,技术不断推陈出新,产品种类不断丰富。作为控制工业生产系统的大脑,PLC的出现取代了之前控制大功率设备的继电器,节省制造设备空间、降低电量消耗,减少工程师设备维护的工作量。 当前,工业制造向4.0过渡,制造企业需要完成转型升级,一方面要提升制造设备的自动化水平,另一方面,在工控技术基础上融合互联网技术。借助消费数据,优化供应链管理,合理规划工...[详细]
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微芯科技(Microchip )公司提供一种工作于 PWM模式的风扇制冷速度控制器系列产品,用于无刷直流风扇(参考文献1)。为了利用PWM波形的占空比来控制风扇速度,可以使用外部 NTC(负温度系数)热敏电阻或微芯公司的一种PIC微控制器及其 SMBus 串行数据总线。图1示出了TC664 和 TC665 控制器数据资料描述的一种典型应用(参考文献2)。利用电容值为1mF的频率控制电容器C...[详细]
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前言
用FPGA实现的嵌入式系统,均是在更大的芯片中嵌入的重复完成特定功能的计算系统,虽则是隐含嵌入,但实际上在各种常用的芯片中能够找到这些嵌入式系统。例如,消费类电子产品中的手机、寻呼机、数字相机、摄像机、录像机、个人数字助理等。
当今,以现场可编程门阵列(FPGA)来实现可配置的嵌入式系统已越来越广泛.其Spartan-3E FPGA成为实现各种低成本数字消费类系统的理想器件。这是从...[详细]
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北京东微世纪科技有限公司今天宣布成功开发立体声功放和扬声器保护IC(增强型)—EMT1237B,并在近期开始全面供货。该芯片是专为保护立体声功放和扬声器而设计的一款集成电路,通过继电器控制功放和扬声器的连接状态,实现了系统的高可靠性,并对系统性能有所改善。 芯片EMT1237B采用Bipolar工艺制造,封装形式为SIP8L;电路只通过一个引脚即可检测功放输出直流漂移情况,当直流漂...[详细]
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对于车载控制器来说,CAN周期的波动通常是有严格的标准,国标要求如下,基于国标,各个主机厂在这一块稍微有些差异,不过大部分要求是不超过10%,比如10ms的报文,周期波动范围是9~11ms。 ▲图1 GBT 34658-2017中要求 那如果遇到报文周期偏大的问题该从何下手,或者说有哪些解决办法呢? 首先来梳理一下CAN报文的发送流程,CAN通信协议栈的整体架构如下图所示,包括应用层,交互...[详细]
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作为DSP领先者的美国德州仪器公司(TI)在数字照相机应用方面同样独占鳌头。首先基于TMS320C54x通用平台上实现影像压缩,然后将影像前端处理的分立器件集成为一个专用芯片,进而把两者合二为一并集成ARM7通用处理器,就是TMS320DSC2x系列通用数字相机平台。这是TI为业界首创的单片影像处理体系架构(SOC),之后又不断提升该平台的性能和功能,并成功推进更新换代。 与此同时,...[详细]
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摘要:介绍了智能电表 集中器 的原理,分析了相关的硬件电路,设计了具体的软件的控制流程。该集中器具有独立存储空间、实时性强、稳定性高等优点,在具体的应用中取得较好的效果。 引言 目前,我国城市居民用户的电表、水表、天然气表很多是人工抄表,由抄表工作人员每月逐个查抄各种仪表,也有很多地区已经通过抄表改造工程实现了集中抄表。 由于目前已经使用的远程抄表还面临一些挑战:比如初期成本...[详细]
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中证网讯(实习记者 李永华)3月6日,景嘉微(300474)董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示,经过2017年的研发突破与产品定型,公司今年将加快民用芯片的市场推广,现已进入国内某知名电子消费品企业供应链,2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略,长远来看,民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务,将是公司主要产值与利润来源”,曾万辉称。 景嘉微2017年年报显示,公司现有业...[详细]
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摘要: 介绍应用双端口RAM芯片设计的智能型高速并行通讯卡。针对VB语言环境下,用DLL函数链接方式,对采用内存直接映象技术的双端口RAM进行读写,实现主、分机之间数据高速并行传输。本技术已经成功应用在汽车给合检测系统中,对在其它集散型控制系统中进行高速数据传输同样有益。
关键词: 双端口RAM 内存直接映象 高速并行传输 DLL动态链接
在集散型控制系统中...[详细]
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1 引言 大功率半导体激光器具有高转换效率、高可靠性及较长的使用寿命,在泵浦固体激光器、打印、材料加工、通信等方面都有着广泛的应用。但是,尽管半导体激光器具有较高的转换效率,还是有大部分的电功率被转化成了热,导致激光二极管工作结温升高。而温度升高必然带来半导体激光器阈值电流增加、发射波长红移,造成模式的不稳定,同时还增加了内部缺陷,对器件的寿命有严重影响[1] 。因此,对半导体激光器热特性...[详细]
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英特尔(Intel)在行动装置市场传出捷报,英特尔4G LTE数据机(Modem)晶片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。半导体业者透露,英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电,封装由英特尔自行操刀,测试大单则由京元电拿下。不过,相关业者对于订单消息均未证实。 半导体业者表示,英特尔在全球行动装置市场争霸赛落居下风...[详细]
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集微网消息,这不到半个月的时间,我天朝就有小米、荣耀、联想三个手机厂商发布了MIX3、Magic2、Z5 Pro在内的三款滑盖全面屏手机,那么面对突然冒出来的滑盖全面屏手机消费者该如何做选择了,热心的联想特地做了一张表格进行了科普。 在屏占比方面,联想Z5 Pro、小米MIX3、荣耀Magic2虽然都是用了一块6.39英寸的AMOLED屏幕,但是屏占比却有着显著的不同,其...[详细]
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10月16日,与第八届高交会同期召开的“2006国际无铅制造技术研讨会”上,国内外 电子产品 制造和无铅标准实施相关企业聚集一堂,描绘着当今和未来无铅制造的蓝图。 无铅焊料 的最新进展和技术挑战 深圳市亿铖达工业有限公司的副总经理马鑫就电子组装中的“无铅”技术作了非常全面的介绍。他认为,低Ag含量的Sn-Ag-Cu无铅焊料有可能成为未来业界的标准无铅焊料。这是亿铖达系列的对比试...[详细]
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针对机器人主动柔顺控制在工程中如何实现的问题,开发了一种开放式机器人控制器。此控制器采用“PC+PMAC”的控制结构,利用伺服驱动器的两种不同的控制模式,提出了一种实用的力/位混合控制方案,给出了相应的硬件和的具体实现。实验表明,文章提出的力/位混合控制方法具有良好的稳定性和力控制精度。 1,引言 随着机器人在各个领域应用的日益广泛,许多场合要求机器人具有力控制的能力。例如...[详细]
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近年来“软件定义汽车”成为汽车行业的重要发展趋势,所谓软件定义汽车,是指以人工智能为核心的软件技术所决定的未来汽车,它是一个大型的移动终端,可以连接各种服务,将人从单一的驾驶中解放出来,在乘坐中进行娱乐、休息和办公。我们会根据生活中的不同需求在手机上下载不同的软件,比如查路线、听音乐、网购等等,可以说这些五花八门的软件更高质量的辅助了人们的日常生活。那么,未来的软件定义汽车也是这样,未来汽车内部...[详细]