NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDSO14, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 8 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 20 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74LS30DR2 | SN74LS30N | SN74LS30D | |
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描述 | NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDSO14, SOIC-14 | NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDSO14, SOIC-14 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | SOP, | DIP, | SOP, |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm | 18.86 mm | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
输入次数 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 4.69 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
JESD-609代码 | - | e0 | e4 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子面层 | - | TIN LEAD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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