HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | HQCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 16000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 包装方法 | TUBE |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 50 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 8.89 mm |
| 最小 fmax | 19 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SNJ54HCT273FK | SNJ54HCT273J | SNJ54HCT273W | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | DFP |
| 包装说明 | HQCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP20,.3 | DFP, FL20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T20 | R-GDFP-F20 |
| 长度 | 8.89 mm | 24.195 mm | 13.09 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 16000000 Hz | 16000000 Hz | 16000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | HQCCN | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 | FL20,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | IN-LINE | FLATPACK |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | TUBE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 50 ns | 50 ns | 50 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 6.92 mm |
| 最小 fmax | 19 MHz | 19 MHz | 19 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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