IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | E0C6200/SMC6200 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源额定电压 | -3 V |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | -3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 288 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| SMC62A35F15 | SMC62L35F15 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | E0C6200/SMC6200 | E0C6200/SMC6200 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负电源额定电压 | -3 V | -1.5 V |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | -3 V | -1.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 288 | 288 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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