NMC93CS66M3: 产品描述IC 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共19页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

NMC93CS66M3概述

IC 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM

NMC93CS66M3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	8.65 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	14
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

NMC93CS66M3相似产品对比

	NMC93CS66M3	NMC93CS66EN3	NMC93CS56N3	NMC93CS66N3	NMC93CS56EN3	NMC93CS56M3	NMC93CS56EM3	NMC93CS66EM3
描述	IC 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM	IC 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Programmable ROM	IC 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Programmable ROM	IC 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Programmable ROM	IC 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Programmable ROM	IC 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM	IC 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM	IC 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz	0.5 MHz	1 MHz	1 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	8.65 mm	9.817 mm	9.817 mm	9.817 mm	9.817 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	2048 bit	4096 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	8	8	8	8	14	14	14
字数	256 words	256 words	128 words	256 words	128 words	128 words	128 words	256 words
字数代码	256	256	128	256	128	128	128	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	256X16	256X16	128X16	256X16	128X16	128X16	128X16	256X16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.00005 A	0.0001 A	0.00005 A	0.00005 A	0.0001 A	0.00005 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
厂商名称	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）

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