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MSP3440GFH: 产品描述Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, LQFP-64; 产品类别其他集成电路（IC）消费电路; 文件大小2MB，共100页; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com; 标准

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MSP3440GFH概述

Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, LQFP-64

MSP3440GFH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大压摆率	157.7 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

MSP3440GFH相似产品对比

	MSP3440GFH	MSP3440GPS	MSP3450GPS	MSP3450GFH	MSP3400GFH	MSP3400GPS	MSP3460GFH	MSP3460GPS	MSP3410GPS
描述	Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, LQFP-64	Consumer Circuit, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Consumer Circuit, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Consumer Circuit, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	Consumer Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, LQFP-64	Consumer Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Consumer Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
零件包装代码	QFP	LCC	LCC	QFP	QFP	LCC	QFP	LCC	LCC
包装说明	LFQFP,	,	,	,	LFQFP,	QCCJ,	LFQFP,	QCCJ,	QCCJ,
针数	64	68	68	64	64	68	64	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
端子数量	64	68	68	64	64	68	64	68	68
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
是否Rohs认证	符合	-	-	-	-	符合	符合	符合	符合
其他特性	IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY	-	-	-	ALSO OPERATES AT 7.6 TO 8.7	IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY	IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY	IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY	IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY
JESD-609代码	e3	-	-	-	-	e3	e3	e3	e3
长度	10 mm	-	-	-	10 mm	24.2062 mm	10 mm	24.2062 mm	24.2062 mm
功能数量	1	-	-	-	1	1	1	1	1
最高工作温度	70 °C	-	-	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装代码	LFQFP	-	-	-	LFQFP	QCCJ	LFQFP	QCCJ	QCCJ
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	245	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.6 mm	-	-	-	1.6 mm	4.9 mm	1.6 mm	4.9 mm	4.9 mm
最大压摆率	157.7 mA	-	-	-	-	157.7 mA	157.7 mA	157.7 mA	157.7 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	-	-	-	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	-	-	-	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
技术	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	-	-	-	-	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子节距	0.5 mm	-	-	-	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	-	-	-	10 mm	24.2062 mm	10 mm	24.2062 mm	24.2062 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	-	-	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)

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