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TMC2111AR3C1

产品描述8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小752KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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TMC2111AR3C1概述

8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

TMC2111AR3C1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J28
长度11.505 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出数据总线宽度8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.505 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches1

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描述 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
零件包装代码 QLCC DIP DIP DIP DIP DIP QLCC DIP
包装说明 QCCJ, 0.300 INCH, CERDIP-24 DIP, DIP, DIP, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 QCCJ, DIP,
针数 28 24 24 24 24 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 30 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz 30 MHz 30 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO
端子数量 28 24 24 24 24 24 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.08 mm 5.33 mm 4.57 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 11.505 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.505 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 - 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
长度 11.505 mm - 30.485 mm 30.485 mm - 30.485 mm 11.505 mm -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
端子面层 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -

 
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