IC 8M X 36 EDO DRAM MODULE, 70 ns, SMA72, SIMM-72, Dynamic RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SIMM |
| 针数 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 |
| 内存密度 | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 2048 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE |
| Base Number Matches | 1 |
| THM3680G5BSG-70 | THM3680G5BS-70 | THM3680G5BS-60 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8M X 36 EDO DRAM MODULE, 70 ns, SMA72, SIMM-72, Dynamic RAM | IC 8M X 36 EDO DRAM MODULE, 70 ns, SMA72, SIMM-72, Dynamic RAM | IC 8M X 36 EDO DRAM MODULE, 60 ns, SMA72, SIMM-72, Dynamic RAM |
| 零件包装代码 | SIMM | SIMM | SIMM |
| 针数 | 72 | 72 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 |
| 内存密度 | 301989888 bit | 301989888 bit | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 | 72 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX36 | 8MX36 | 8MX36 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 2048 | 2048 | 2048 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 厂商名称 | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
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