IC 64M X 4 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 5.4 ns, DMA168, DIMM-168, Dynamic RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM168 |
| 针数 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
| 长度 | 133.35 mm |
| 内存密度 | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 168 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM168 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 43.18 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.049 A |
| 最大压摆率 | 3.429 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| THMY51E10C75 | THMY51E10C70 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 64M X 4 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 5.4 ns, DMA168, DIMM-168, Dynamic RAM | IC 64M X 4 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 5.4 ns, DMA168, DIMM-168, Dynamic RAM |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 |
| 针数 | 168 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5.4 ns | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 143 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 |
| 长度 | 133.35 mm | 133.35 mm |
| 内存密度 | 268435456 bit | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 168 | 168 |
| 字数 | 67108864 words | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64MX4 | 64MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM168 | DIMM168 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 |
| 座面最大高度 | 43.18 mm | 43.18 mm |
| 自我刷新 | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.049 A | 0.049 A |
| 最大压摆率 | 3.429 mA | 3.429 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
电源技术
stm32/stm8
嵌入式系统
嵌入式系统
stm32/stm8
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