HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | EIAJ, SOIC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 33 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74HCT245AFEL | MC74HCT245AFL1 | MC74HCT245AF | MC74HCT245ADT | MC74HCT245AH | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20 | HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20 | HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20 | HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20 | HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | TSSOP | DIP |
| 包装说明 | EIAJ, SOIC-20 | SOP, | EIAJ, SOIC-20 | TSSOP, | DIP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | TSSOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 33 ns | 33 ns | 33 ns | 33 ns | 33 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | - |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | NOT SPECIFIED | 260 | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | NOT SPECIFIED | 40 | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 厂商名称 | - | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
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