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MM4026D

产品描述Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小175KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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MM4026D概述

Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16

MM4026D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
计数方向RIGHT
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e0
长度20.32 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型SERIAL IN SERIAL OUT
位数1024
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最小 fmax1 MHz
Base Number Matches1

MM4026D相似产品对比

MM4026D AM4027DM MM5027N AM5027DC
描述 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 1024-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 2048-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-8 Serial In Serial Out, 2048-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Serial In Serial Out, 2048-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-8
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-8
针数 16 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8 R-CDIP-T8
长度 20.32 mm 13.208 mm 9.779 mm 13.208 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT
位数 1024 2048 2048 2048
功能数量 2 1 1 1
端子数量 16 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 1 MHz 1 MHz 3 MHz 3 MHz

 
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