MC14541BALD,MC14541BALD pdf中文资料,MC14541BALD引脚图,MC14541BALD电路-Datasheet-电子工程世界

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MC14541BALD: 产品描述IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小774KB，共11页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC14541BALD概述

IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MC14541BALD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MC14541BALD相似产品对比

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描述	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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