MM74HCT244J,MM74HCT244J pdf中文资料,MM74HCT244J引脚图,MM74HCT244J电路-Datasheet-电子工程世界

MM74HCT244J: 产品描述HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小133KB，共4页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

MM74HCT244J概述

HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20

MM74HCT244J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ENABLE TIME @ RL=1K
控制类型	ENABLE LOW
系列	HCT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	24.51 mm
负载电容（CL）	150 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MM74HCT244J相似产品对比

	MM74HCT244J	MM74HCT240J	MM74HCT241J	MM54HCT241J
描述	HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20	HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20	HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20	HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	ENABLE TIME @ RL=1K	ENABLE TIME @ RL=1K	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH
系列	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	24.51 mm	24.51 mm	24.51 mm	24.51 mm
负载电容（CL）	150 pF	150 pF	150 pF	150 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	INVERTED	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	35 ns	35 ns	35 ns	42 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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