IC 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-1, CSP-20, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-1, CSP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADG3245BCP | ADG3245BCP-REEL7 | ADG3245BRU-REEL7 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-1, CSP-20, Bus Driver/Transceiver | IC 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-1, CSP-20, Bus Driver/Transceiver | 2.5 V/3.3 V, 8 Bit, 2 Port Level Translator, Bus Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-1, CSP-20 | 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-1, CSP-20 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | TSSOP |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 | LCC20,.16SQ,20 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.225 ns | 0.225 ns | 0.225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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