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S29GL032M90FFCR33

产品描述Flash, 2MX16, 90ns, PBGA64, 13 X 11 MM, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64
产品类别存储    存储   
文件大小6MB,共116页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S29GL032M90FFCR33概述

Flash, 2MX16, 90ns, PBGA64, 13 X 11 MM, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64

S29GL032M90FFCR33规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明13 X 11 MM, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间90 ns
其他特性TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B64
JESD-609代码e1
长度13 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量64
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA64,8X8,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小4/8 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.4 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度11 mm
Base Number Matches1

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