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特种玻璃制造商肖特集团授权正星光电技术有限公司生产的 Hard&Clear 肖特超硬高清镀膜防护玻璃已经进入大规模量产阶段。 　　 　　Hard&Clear超硬高清镀膜解决方案是由特种玻璃制造商德国肖特集团研发的。与没有镀膜的手机防护玻璃相比，它成功地将防护玻璃的耐划伤性能提高了90%以上并将其表面反射降低了80%。制造商可以在任何防护玻璃中采用这一全新镀膜技术，超硬高清镀膜产品可以令防护玻璃...[详细]

　　随着物联网、云计算等技术的快速崛起，以及机器学习算法的突破发展， 人工智能 已经成为当今最热门科研领域之一，并被誉为人类创造的最后一个发明，基将对世界带来颠覆性的变化，同时激发出了种行种业无限的创新机遇。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在2018年中新 人工智能 高峰论坛上，北京大学访问教授吴霁虹发表了《开创 人工智能 的“三全”竞争优势》的精采访演讲。作为未来地图Al...[详细]

佐思汽研发布《2023-2024年中国商用车车联网行业研究报告》，对中国商用车车联网市场规模、重卡、轻卡、客车等特定场景下的车联网需求特点、产业链上的硬件终端供应商、系统集成商、生态服务商、内容服务商、主机厂等进行分析研究，并总结得出市场发展趋势。 硬件方面来看，市场向头部企业集中的趋势更加明显 商用车车联网产业链涵盖主机厂、运营服务商、终端设备厂商、通讯服务和内容服务提供商等几大关键环节，...[详细]

业界都在担心Altera被英特尔收购之后的命运，但与此同时，这家受人尊重的可编程逻辑器件厂商的产品、技术路线和雇员，很明显前景让人牵挂。 目前有迹象表示，英特尔正在小心翼翼地处理Altera的收购，极为小心地进行业务整合。例如，在英特尔对待客户的FAQ中，清楚地指出，这家处理器的巨头已经计划好 全面地支持和发展Altera目前的FPGA业务， 并且他还打算 继续支持和发展Altera基于A...[详细]

几年以前，移动支付还是个纸上谈兵的技术派，如今却迅速植根于我们生活四周，无处不在。经历了支付宝钱包热、微信红包、嘀嘀打车补贴几轮争战，网络巨头、运营商在移动支付领域的竞争更加白热化。 　　 由整个支付价值链构成的一幅Tree图谱已深深扎根，分支上长出来的各种场景画面，则成为移动支付里让我们浮想联翩的可能性。而在大树分支的不断长成过程中，谁拥有更多支持分支生长的“养分”，谁就拥有了未来坐拥...[详细]

相比于NVIDIA Turing图灵家族的完整布局， AMD Navi系列还欠缺太多，只有高端的RX 5700系列在撑场面，定位主流千元级别的RX 5500系列有些迟缓，预计要到双12才会正式发布上市。 现在，我们第一次听说了“RX 5600 XT”的名字，显然是介于RX 5700/5500系列之间、面向性能及玩家的RX 5600系列的高端版本。 关于它的信息所知甚少，但显然也是基于7nm工艺、...[详细]

2020年，受疫情影响，汽车行业受到了一定程度的打击，但意料之外的变化往往伴随着新机遇，鼓励大家不断突破和创新。去年，自动驾驶领域取得了巨大进展，车辆的互联性变得更加普及，且随着智能手机与汽车之间日益顺畅的转换，乘车体验也得到了显著提高。 那么新的一年，汽车应用的前景又将如何？以下我们将盘点 2021 年汽车行业的四大趋势。 2021年有望成为标准确立之年 2020 年 11 月，沃尔玛...[详细]

工业机器人差异化竞争最终将体现在软件上 传统工业机器人进入工厂之后，在解决了工厂初步自动化改造的同时，局限于智能程度，在一些应用层面还存在很大差距，并不能很好的满足企业各方面的需求。简单说就是机器人还是处于“很傻”的阶段。 对此，高工产研机器人研究所分析师卢彰缘表示，真正能够让工业机器人的应用更加开阔，能够真正解决用户问题的还是软件系统，软件系统跟人工智能技术的结合是未来改变传统机器人死板、缺...[详细]

如果说，是市场之手倒逼企业自主迈入智能制造之门的话，那么政府之手布局的是一个地方智能“风口”下产业走向的大格局。 　　 广东省佛山市顺德区工业基础雄厚，是我国着名的制造业基地。2011年底，国家工信部首个国家级“装备工业两化深度融合暨智能制造试点”就落户在那里。以此为契机，顺德提出要积极抢占智能装备高地，打造珠江西岸先进装备产业带核心区，成为国内以智能制造为抓手推动工业转型升级两化融合的典范。...[详细]

单片机源程序如下: #include reg51.H sbit IN1 = P0^0; // 高电平1 后退（反转） sbit IN2 = P0^1; // 高电平1 前进（正转） sbit IN3 = P0^2; // 高电平1 前进（正转） sbit IN4 = P0^3; // 高电平1 后退（反转） sbit ENA = P0^6; // 高电平使能 s...[详细]

一、环境 我用的是Keil5做编译工具，用proteus仿真。除了Keil5不知道有没有其他好用的能生成.hex文件的软件（要单片机运行是需要生成.hex文件的），Proteus则是一款很好用的仿真软件，原件很多。当然，之前有试过multisim14，也是非常不错的软件，自带有可以编写代码的文本编辑器，但没找到我想要的原件。所以选择了Proteus。 二、硬件部分 我们可以先打开Proteus...[详细]

据WSJ报导，类似因推出小型儿童机器人玩具而爆红的新创厂商Wonder Workshop，为增加产品曝光度与买气，特别是布局一年一度的年底购物季，参与电商龙头亚马逊(Amazon)的“发明家”(Amazon Lanchpad)专案的意愿愈来愈高，这类小型新创品牌无不希望在购物季成千上万种热门与特价商品中脱颖而出，成为消费者勾选的采买对象。   亚马逊借“发明家”专案与新创品牌在年底购物季携手合作...[详细]

近期晶圆代工产能持续吃紧声音不断，今年恐难有缓解机会，而在晶圆厂不断调涨价格的背景下，设计厂第二季度毛利率与获利普遍却有不错表现，除了跟进涨价，产品优化也是主要原因。 本周，网通芯片厂瑞昱、MCU厂盛群、手机芯片厂联发科、晶圆代工厂联电等多家中国台湾重量级半导体厂均召开法说会。 瑞昱与联电等不仅认为第三季度晶圆代工产能仍供不应求，吃紧情况今年恐难有缓解机会，甚至可能延续到明年。瑞昱预期，若需求持...[详细]

近日，徐州市举行一季度重大产业项目观摩点评会，并透露了天科合达、中科智芯等半导体项目的相关进展。 天科合达碳化硅晶片项目于2020年3月底正式投产。该项目总投资10亿元，新建碳化硅晶片及表面处理、封装等生产线，主要包括碳化硅单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测等设备，年产碳化硅晶片6万片。 据金龙湖发布消息，北京天科合达半导体股份有限公司是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高科...[详细]

在前面的uboot代码分析知道，uboot的启动有三个步骤BL0，BL1，BL2。由于BL0是固化程序，厂商提供的，所以不用考虑。所以Bootloader框架就剩下设计BL1和BL2了。 2440开发板： 6410和210： ...[详细]