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HD64412Q2I

产品描述Graphics Processor, CMOS, PQFP144, QFP-144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共246页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD64412Q2I概述

Graphics Processor, CMOS, PQFP144, QFP-144

HD64412Q2I规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明FQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G144
长度20 mm
端子数量144
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
电源3.3/5,5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
最大压摆率180 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型GRAPHICS PROCESSOR
Base Number Matches1

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Hitachi SuperH™ Graphics Accelerator
HD64412 Q2i
User’s Manual
ADE-602-158
Rev. 1.0
5/23/00
Hitachi, Ltd.

HD64412Q2I相似产品对比

HD64412Q2I
描述 Graphics Processor, CMOS, PQFP144, QFP-144
零件包装代码 QFP
包装说明 FQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 144
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G144
长度 20 mm
端子数量 144
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH
电源 3.3/5,5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm
最大压摆率 180 mA
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
宽度 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 GRAPHICS PROCESSOR
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