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TMS320C6424AZWT500

产品描述IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,361PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共239页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C6424AZWT500概述

IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,361PIN,PLASTIC

TMS320C6424AZWT500规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明FBGA, BGA361,19X19,32
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B361
端子数量361
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA361,19X19,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)20480
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

TMS320C6424AZWT500相似产品对比

TMS320C6424AZWT500 TMS320C6424AZWT600 TMS320C6424AZWT400 TMS320C6424AZDU400
描述 IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,361PIN,PLASTIC IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,361PIN,PLASTIC IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,361PIN,PLASTIC IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,376PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
包装说明 FBGA, BGA361,19X19,32 FBGA, BGA361,19X19,32 FBGA, BGA361,19X19,32 BGA, BGA376,22X22,40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B376
端子数量 361 361 361 376
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA BGA
封装等效代码 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA376,22X22,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY
电源 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.1,1.8,3.3 V 1.1,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 20480 20480 20480 20480
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1 1 1
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