5962-8954201PA放大器基础信息:
5962-8954201PA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HERMETIC SEALED, CERDIP-8
5962-8954201PA放大器核心信息:
5962-8954201PA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.005 µA
厂商给出的5962-8954201PA的最大压摆率为4 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8954201PA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4000 kHz。
5962-8954201PA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。5962-8954201PA的输入失调电压为900 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8954201PA的宽度为:7.62 mm。
5962-8954201PA的相关尺寸:
5962-8954201PA拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8
5962-8954201PA放大器其他信息:
5962-8954201PA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其属于低失调类放大器。5962-8954201PA的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。
5962-8954201PA不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-8954201PA的封装代码是:DIP。5962-8954201PA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8954201PA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
5962-8954201PA放大器基础信息:
5962-8954201PA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HERMETIC SEALED, CERDIP-8
5962-8954201PA放大器核心信息:
5962-8954201PA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.005 µA
厂商给出的5962-8954201PA的最大压摆率为4 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8954201PA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4000 kHz。
5962-8954201PA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。5962-8954201PA的输入失调电压为900 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8954201PA的宽度为:7.62 mm。
5962-8954201PA的相关尺寸:
5962-8954201PA拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8
5962-8954201PA放大器其他信息:
5962-8954201PA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其属于低失调类放大器。5962-8954201PA的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。
5962-8954201PA不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-8954201PA的封装代码是:DIP。5962-8954201PA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8954201PA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 900 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 4000 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8954201PA | 5962-8954201PX | 5962-8954201GA | 5962-8954201GX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | TO-99 | BCY |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERDIP-8 | DIP, | TO-99, CAN8,.2 | TO-99, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB | 85 dB | 85 dB |
| 最大输入失调电压 | 900 µV | 900 µV | 900 µV | 900 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 | O-MBCY-W8 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL | METAL |
| 封装代码 | DIP | DIP | TO-99 | TO-99 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | WIRE | WIRE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 标称均一增益带宽 | 4000 kHz | 4000 kHz | 4000 kHz | 4000 kHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
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