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CD74HC08M概述

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14

CD74HC08M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns
传播延迟（tpd）	135 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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CD74HC08M相似产品对比

	CD74HC08M	CD74HCT08M
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14	AND GATE
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A
端子数量	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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