DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 200W, Hybrid
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 13.8 V |
| 最小输入电压 | 10.2 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-P23 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大负载调整率 | 1.5% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 23 |
| 最高工作温度 | 80 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电压 | 5 V |
| 最小输出电压 | 0.9 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 200 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| Base Number Matches | 1 |
| SIL40C-12SADJ-V | SIL40C-12SADJ-VP4 | SIL40C-12SADJ-HP4 | SIL40C-12SADJ-H | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 200W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 200W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 200W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 200W, Hybrid |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 13.8 V | 13.8 V | 13.8 V | 13.8 V |
| 最小输入电压 | 10.2 V | 10.2 V | 10.2 V | 10.2 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-P23 | R-XSMA-P23 | R-XSMA-P23 | R-XSMA-P23 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大负载调整率 | 1.5% | 1.5% | 1.5% | 1.5% |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 23 | 23 | 23 | 23 |
| 最高工作温度 | 80 °C | 80 °C | 80 °C | 80 °C |
| 最大输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小输出电压 | 0.9 V | 0.9 V | 0.9 V | 0.9 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 200 W | 200 W | 200 W | 200 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES |
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