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M58BW016DT70ZA3FT

产品描述16 Mbit (512 Kb x 32, boot block, burst) 3 V supply Flash memories
产品类别存储    存储   
文件大小412KB,共69页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M58BW016DT70ZA3FT概述

16 Mbit (512 Kb x 32, boot block, burst) 3 V supply Flash memories

M58BW016DT70ZA3FT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80
针数80
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B80
长度12 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度32
功能数量1
部门数/规模8,31
端子数量80
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA80,8X10,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3,3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
部门规模2K,16K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度10 mm
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