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KM62256BLT-V24: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32; 产品类别存储存储; 文件大小248KB，共12页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM62256BLT-V24概述

Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32

KM62256BLT-V24规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1-R,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	240 ns
其他特性	BATTERY BACKUP
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	12.4 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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KM62256BLT-V24相似产品对比

	KM62256BLT-V24	KM62256BLTG-V24	KM62256BLG-V24	KM62256BLP-V24	KM62256BLS-V24
描述	Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32	Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 240ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-28
零件包装代码	TSOP	TSOP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	TSOP1-R,	TSOP,	SOP,	DIP,	DIP,
针数	32	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	240 ns	240 ns	240 ns	240 ns	240 ns
其他特性	BATTERY BACKUP	BATTERY BACKUP	BATTERY BACKUP	BATTERY BACKUP	BATTERY BACKUP
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
长度	12.4 mm	12.4 mm	18.29 mm	36.45 mm	34.415 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3 mm	5.08 mm	3.93 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	0.5 mm	0.55 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	8.38 mm	15.24 mm	7.62 mm
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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