Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 85 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最小待机电流 | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| Base Number Matches | 1 |
| KM68FV1000G-8H | KM68FS1000RI-12H | KM68FV1000G-7H | KM68FV1000TI-7H | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32 | Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32 | Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 | TSSOP, TSSOP32,.8,20 | SOP, SOP32,.56 | TSSOP, TSSOP32,.8,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 85 ns | 120 ns | 70 ns | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 | TSSOP32,.8,20 | SOP32,.56 | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3 V | 2.3/3.3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最小待机电流 | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
| 最大压摆率 | - | 0.03 mA | 0.055 mA | 0.055 mA |
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