CY7C1370B-133BZC,CY7C1370B-133BZC pdf中文资料,CY7C1370B-133BZC引脚图,CY7C1370B-133BZC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1370B-133BZC: 产品描述512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共28页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1370B-133BZC概述

512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1370B-133BZC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	4.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	165
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm
Base Number Matches	1

CY7C1370B-133BZC相似产品对比

	CY7C1370B-133BZC	CY7C1370B-133AI	CY7C1370B-167AI	CY7C1370B-133BGI	CY7C1370B-167BGI	CY7C1370B-133AC	CY7C1370B-133BGC	CY7C1370B-150AC	CY7C1370B-200AC	CY7C1370B-200BGC
描述	512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	512KX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	512KX36 ZBT SRAM, 3.8ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 3ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 3ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	LQFP,	LQFP,	BGA,	BGA,	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
针数	165	100	100	119	119	100	119	100	100	119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	4.2 ns	4.2 ns	3.4 ns	4.2 ns	3.4 ns	4.2 ns	4.2 ns	3.8 ns	3 ns	3 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	15 mm	20 mm	20 mm	22 mm	22 mm	20 mm	22 mm	20 mm	20 mm	22 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	100	100	119	119	100	119	100	100	119
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	LQFP	LQFP	BGA	BGA	LQFP	BGA	LQFP	LQFP	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.4 mm	2.4 mm	1.6 mm	2.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20
宽度	13 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	3

CY7C1370B-133BZC

CY7C1370B-133BZC概述

CY7C1370B-133BZC规格参数

CY7C1370B-133BZC相似产品对比

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