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在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。 根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。 知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件，更进一步来说，若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆，关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术，后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。 但是传统的卫星讯号定为方式，大多属于单一卫星讯号抓取，如此的定位方式，将会造成范围误差值过大，最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。 意法半导体（STM）汽车产品事业部技术营销经理王建田认为，在自驾...[详细]

相比迪斯的接任，大众集团现任全球CEO穆伦离任显得有些意外。 两天前，大众集团官方发布了"高层人事变化及经营结构的变动”信息。而在德国当地时间2018年4月12日下午4点，大众监事会宣布大众集团CEO新的人选，将由大众乘用车品牌CEO赫伯特·迪斯接任。 在全球舆论看来，大众集团近段时间一直处于一种相对平稳的发展状态，没有明显迹象表明大众集团会在几天之内发生如此大的人事变化。对比之下，此次...[详细]

在扬州仪征经济开发区，有一家叫稻源微电子的半导体企业，六年磨一剑，自主研发出NovaTM超高频芯片，打破了国外技术垄断。昨天，公司董事长王彬接受采访表示，稻源造“扬州芯”，志在射频识别及射频传输芯片领域全面实现国产化。 如同钢铁石油是工业时代的粮食，芯片就是信息工业的粮食，是智能设备的神经中枢。王彬解释说：“没有这个小小的芯片，我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

    凤凰网科技讯 4月26日，据路透社报道，针对外媒昨日有关“美国将调查华为”的报道，华为拒绝就其是否正受到调查置评，在一份声明中华为回应称，公司遵守业务所在国的所有适用法律法规，包括联合国、美国以及欧盟的适用出口管制和制裁法律法规。 　　知情人士称，美国司法部（DoJ）正在调查中国的华为技术有限公司（Huawei Technologies）是否违反了与伊朗有关的制裁规定。 　　华为...[详细]

　　日前，美国商务部宣布，禁止该国企业在今后7年内，向中国通信设备商中兴通讯出售任何电子技术或通信元器件，引起各方的强烈关注。这绝不是一起孤立事件，也不仅仅是一家企业的问题，而是国与国之间的较量。中兴通讯发表官方声明称：在相关调查尚未结束之前，美方执意对其施以最严厉的制裁，极不公平，不能接受!我国商务部强调：希望美方不要自作聪明，否则只会自食其果。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫...[详细]

　　德国 博世 集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式， 博世 集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于 300mm 硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 博世 集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯...[详细]

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器， 另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 什么是半导体激光器 　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]

　　技术的进步是历次工业革命的驱动力，而人类社会正在 人工智能 技术的进步下进入智能化社会，即所谓的“第三次工业革命”。而作为 人工智能 核心技术之一的 人工智能 芯片 ，其发展状况如何，未来的走向又是如何，这是本文希望共同探讨的话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　人工智能发展的历史和驱动因素 　　Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出，“面...[详细]

    芯片，中国如何选择未来发展路径 　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕 　 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。 　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]

漏洞存在于Nvidia Tegra  X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。 专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为Fusée Gelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心Nvidia Tegra  X1芯片...[详细]

TSN通过以太网提供确定性性能 时间敏感网络(TSN)的持续发展已导致IEEE 802.1和IEEE 802.3标准发生重大更新。TSN本质上是一个确定性以太网扩展集，同时也是音频视频桥接(AVB)的后继者——最初设计用于支持专业音频和视频环境(如现场DJ演出)中的实时媒体流传输的IEEE项目。 但是，AVB引起了汽车制造商的注意，由此便播下了萌发TSN的种子。人们对未来汽车的先进性已期...[详细]