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HD74BC540ARP

产品描述Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, BICMOS, PDSO20, FP-20DB
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共5页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74BC540ARP概述

Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, BICMOS, PDSO20, FP-20DB

HD74BC540ARP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7 ns
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

HD74BC540ARP相似产品对比

HD74BC540ARP HD74BC540AFP HD74BC540AT HD74BC540AP
描述 Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, BICMOS, PDSO20, FP-20DB Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, BICMOS, PDSO20, FP-20DA Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, BICMOS, PDSO20, TTP-20DA Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, BICMOS, PDIP20, DP-20N
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
长度 12.8 mm 12.6 mm 6.5 mm 24.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP DIP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.3 TSSOP20,.25 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.2 mm 1.1 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 5.5 mm 4.4 mm 7.62 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 - e0 e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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