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HD74LV138ATELL-E

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小113KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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HD74LV138ATELL-E概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16

HD74LV138ATELL-E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列LV/LV-A/LVX/H
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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On April 1
st
, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology
Corporation, and Renesas
Electronics Corporation
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Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid
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Electronics document. We appreciate your understanding.
Renesas Electronics website:
http://www.renesas.com
April 1
st
, 2010
Renesas Electronics Corporation
Issued by:
Renesas Electronics Corporation
(http://www.renesas.com)
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HD74LV138ATELL-E相似产品对比

HD74LV138ATELL-E HD74LV138AFPEL-E
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SOP-16
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
输入调节 STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 10.06 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 18 ns 18 ns
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 4.4 mm 5.5 mm
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