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TMP80C50AP-6

产品描述IC 8-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小50KB,共1页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP80C50AP-6概述

IC 8-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller

TMP80C50AP-6规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-40
针数40
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度12
位大小8
CPU系列8048
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
I/O 线路数量27
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)4096
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度6 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP80C50AP-6相似产品对比

TMP80C50AP-6 TMP80C50AP TMP80C40AP TMP80C40AP-6 TMP80C50AU TMP80C50AU-6
描述 IC 8-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, 11 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller IC 8-BIT, 11 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller IC 8-BIT, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 DIP, DIP40,.6 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44
针数 40 40 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO
地址总线宽度 12 12 12 12 12 12
位大小 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 6 MHz 11 MHz 11 MHz 6 MHz 11 MHz 6 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 10 mm 10 mm
I/O 线路数量 27 27 19 19 27 27
端子数量 40 40 40 40 44 44
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP QFP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.05 mm 3.05 mm
速度 6 MHz 11 MHz 11 MHz 6 MHz 11 MHz 6 MHz
最大压摆率 10 mA 15 mA 15 mA 10 mA 15 mA 10 mA
最大供电电压 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 4 V 4.5 V 4.5 V 4 V 4.5 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
CPU系列 8048 - - 8048 8048 8048
封装等效代码 DIP40,.6 - - DIP40,.6 QFP44,.5SQ,32 QFP44,.5SQ,32
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 - -
电源 5 V - - 5 V 5 V 5 V
RAM(字节) 256 - - 256 256 256
ROM可编程性 MROM MROM - - MROM MROM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
厂商名称 - - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
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