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72V7290L10BBG

产品描述PBGA-256, Tray
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文件大小373KB,共42页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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72V7290L10BBG概述

PBGA-256, Tray

72V7290L10BBG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码PBGA
包装说明GREEN, PLASTIC, FBGA-256
针数256
制造商包装代码BBG256
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度72
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX72
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
Base Number Matches1
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