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TMS320DM335ZCEA216

产品描述Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共155页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320DM335ZCEA216概述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100

TMS320DM335ZCEA216规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数337
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B337
长度13 mm
端子数量337
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压1.365 V
最小供电电压1.235 V
标称供电电压1.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

TMS320DM335ZCEA216相似产品对比

TMS320DM335ZCEA216 TMS320DM335ZCEA135
描述 Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100 Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA,
针数 337 337
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337
长度 13 mm 13 mm
端子数量 337 337
最高工作温度 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.3 mm 1.3 mm
最大供电电压 1.365 V 1.365 V
最小供电电压 1.235 V 1.235 V
标称供电电压 1.3 V 1.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 13 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1

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