Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 337 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
长度 | 13 mm |
端子数量 | 337 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.3 mm |
最大供电电压 | 1.365 V |
最小供电电压 | 1.235 V |
标称供电电压 | 1.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches | 1 |
TMS320DM335ZCEA216 | TMS320DM335ZCEA135 | |
---|---|---|
描述 | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100 | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | LFBGA, | LFBGA, |
针数 | 337 | 337 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 | S-PBGA-B337 |
长度 | 13 mm | 13 mm |
端子数量 | 337 | 337 |
最高工作温度 | 100 °C | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.3 mm | 1.3 mm |
最大供电电压 | 1.365 V | 1.365 V |
最小供电电压 | 1.235 V | 1.235 V |
标称供电电压 | 1.3 V | 1.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 13 mm | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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