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S71WS256PD0HF3S23

产品描述Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84
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文件大小463KB,共12页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S71WS256PD0HF3S23概述

Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84

S71WS256PD0HF3S23规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数84
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PBGA-B84
长度11.6 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量84
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
Base Number Matches1
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