6-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输入电压 | 1.25 V |
最小模拟输入电压 | -1.25 V |
最长转换时间 | 4 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.89 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 6 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
采样速率 | 0.42 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 1.73 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX1294AEEI | MAX1294BEEI | MAX1296BCEG | |
---|---|---|---|
描述 | 6-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28 | 6-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28 | 2-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-24 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-28 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-24 |
针数 | 28 | 28 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输入电压 | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V |
最小模拟输入电压 | -1.25 V | -1.25 V | -1.25 V |
最长转换时间 | 4 µs | 4 µs | 4 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 9.89 mm | 9.89 mm | 8.65 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0244% | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 6 | 6 | 2 |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 |
采样速率 | 0.42 MHz | 0.42 MHz | 0.42 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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